高通正与三星电子洽谈芯片代工合作

　　据韩国《朝鲜经济日报》周三援引美国公司首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙的话报道，高通正与三星电子就2 纳米芯片代工事宜展开洽谈。

　　这家韩国媒体称，阿蒙表示，在多家半导体代工企业中，高通首先与三星电子开启谈判，商讨采用最先进的 2 纳米制程工艺进行代工合作，相关芯片的设计工作已完成，有望在不久后实现商业化量产。

　　目前正值非工作时间，高通暂未对此事作出回应。三星电子则表示，不对特定客户相关事宜发表评论。

　　三星电子联席首席执行官兼芯片业务负责人庆桂显（Jun Young-hyun）上周曾表示，近期与多家大客户达成的供应协议，已使其此前处于亏损状态的代工业务 “做好了实现跨越式发展的准备”。今年 7 月，三星电子曾与签署了一份价值 165 亿美元的合作协议。